未来型原料
在现代汽车中集成了大量电子部件，这些电子部件具有不同的安全功能和便捷功能，在未来还需要支持自动驾驶。这些组件必须能够承受不同负荷，例如剧烈的温度波动和强烈的振动。用于将部件固定到电路板上的焊料合金是常见的薄弱点之一。焊料中的裂纹会导致电子组件故障。Solaris 项目（Solder and Reliability Improvements，焊料和可靠性改进）旨在开发一种自愈性焊料。可以通过在工作温度下部分熔化焊料来实现这一点，从而让已产生的裂纹闭合，并消除机械应力。“由于具有自愈性，所谓的非共晶合金成为了获得成功的关键，”Schubert 如是说。

要求提高
目前可以使用采用锡-银-铜焊料的软焊接工艺，来连接电子部件和电路板。但针对半导体组件而言，功率密度和工作温度以及所要求的使用寿命有所提高。根据 GMW3172 标准，周期处于 -40°C 至 +140°C 温度范围内。传统的焊料只能够承受最高 120 摄氏度的工作温度，而当前的大功率 LED 灯或大功率晶体管最高会承受 140 摄氏度甚至更高的温度。承受高度热机械负荷的软焊接材料在这种情形下会达到极限。蠕变过程、孔的形成以及裂纹的形成最终会导致组件功能失常。现在，应对措施包括使用更贵的或者难以加工的电路板基板以及进口的包装材料。

提高安全性的模拟实验
此外，ZKW联合合作伙伴，共同研究计算机辅助模拟，旨在预测新型焊料的使用寿命。同时对测试部件进行模拟，并生产产品用于试验，以便于让这些部件承受极端条件下的负荷，直到出现故障为止。借助这些测试可以对模型进行检验，并预测使用寿命。维也纳工业大学不仅为基础研究提供支持，也为焊料合金的热力学计算提供支持。此外还提供了实验室和测试设备，例如最先进的扫描电子显微镜。Leoben 材料中心则致力于建模、模拟、使用寿命预测和损伤分析。其中一个关键领域在于借助 X 射线断层扫描等成像方法，对损坏的部件进行分析。ZKW 利用这些专业知识来检验已损毁的电子组件等，并预测使用寿命。